HOT DISK TPS 3500
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Testing the extreme – when you have very small and very high conductive samples this is the ideal instrument for testing heat conductivity, thermal diffusivity and specific heat.

The capabilities of TPS 3500 go well beyond that of any other Hot Disk instrument to date, while retaining the documented precision of all TPS thermal conductivity meters. Short measurement times down to 0,1 second and high end electronics enables measurements on extrem good heat conducting as well as small samples - it meets ISO 22007-2.

Das neue Hot Disk System TPS 3500 ist das ideale System für die Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit, Temperaturleitfähigkeit und Wärmekapazität an kleinen hoch wärmeleitfähigen Proben. Dies ermöglicht die kleinste Messzeit von 0,1 Sekunden bei gewohnt hoher Genauigkeit mit einem Messbereich für die Wärmeleitfähigkeit von 0,005 bis 1800 W/mK. Das TPS 3500 wird somit zum idealen Tool für F&E überall dort wo höchste Auflösung gefordert wird.

Das Gerät arbeitet nach der sogenannten „Transient Plane Source“ Methode und erfüllt den ISO Standard 22007-2.

Die Hot Disk-Technik wird auch als „Transient Plane Source“ (TPS)-Technik bezeichnet. Die Methode arbeitet instationär dynamisch und ist dadurch sehr schnell. Der flächige Sensor dient als Wärmequelle und als Temperaturfühler zugleich. Er wird bei Standardmessungen zwischen zwei – vom Material her identische – Probenstücke gelegt. Die Proben müssen dabei lediglich jeweils eine plane Fläche besitzen, können aber durchaus rauhe oder poröse Oberflächen aufweisen. Der Aufwand für die Probenvorbereitung ist daher minimal.

Das TPS 3500 bestimmt in einer Standardmessung die Wärmeleitfähigkeit, die Temperaturleitfähigkeit und die Wärmekapazität (pro Volumeneinheit) der gemessenen Probe. Typische Proben sind Feststoffe, Pulver, Schüttgut, Schäume, Flüssigkeiten.

Die für das TPS 3500S verfügbaren optionalen Messmodule und die Möglichkeit extrem kurzer Messzeiten bis 0,1 Sekunden erweitern den Einsatzbereich speziell für extrem gute Wärmeleiter und kleine verfügbare Abmesssungen. Das betrifft vor allem den Applikationsbereich der Elektronik mit immer besser wärmeleitenden Materialien.

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