HOT DISK TPS 2200

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Universal Tool for R&D and QC for a broad range of different materials– meets ISO Standard 22007-2

This general-purpose R&D instrument is designed for precision analysis of thermal transport properties. The TPS 2200 covers a significant span of materials of various geometries and dimensions, including solids, pastes and liquids. I can run all optional measurment modules and meets ISO Standard 22007-2.

Das Hot Disk System TPS 2200 ist ein Universalwerkzeug für den Bereich F&E.

Lediglich bei sehr kleinen Abmessungen oder bei extrem guten Wärmeleiteigenschaften der Proben ist der Einsatzbereich des TPS 2200 limitiert – in diesem Fall kommen TPS 2500S und TPS 3500 zum Einsatz. Der Messbereich des TPS 2200 für lambda reicht von 0,01 bis 500 W/mK, je nach Wahl der Temperierung kann es in einem Bereich von -50 bis 750 eingesetzt werden.

Das TPS 2200 arbeitet nach der sogenannten „Transient Plane Source“ Methode und erfüllt den ISO Standard 22007-2.

Die Hot Disk-Technik wird auch als „Transient Plane Source“ (TPS)-Technik bezeichnet. Die Methode arbeitet instationär dynamisch und ist dadurch sehr schnell. Der flächige Sensor dient als Wärmequelle und als Temperaturfühler zugleich.

Er wird bei Standardmessungen mit dem TPS 2200 zwischen zwei – vom Material her identische – Probenstücke gelegt. Die Proben müssen dabei lediglich jeweils eine plane Fläche besitzen, können aber durchaus rauhe oder poröse Oberflächen aufweisen. Der Aufwand für die Probenvorbereitung ist daher minimal.

Für das TPS 2200 sind bereits fast alle optionalen Messmodule/Softwarepakete verfügbar.
Das Anisotropie-Modul ermöglicht die Bestimmung von Wärme- und Temperaturleitfähigkeit in radialer und axialer Richtung. Dünne Filme und Folien oder auch Beschichtungen können mit dem Thin Film Modul charakterisiert werden. Das cp Modul ermöglicht hochgenaue cp-Messungen. Das Slab Modul wurde für die Messung an gut wärmeleitenden Blechen etc. entwickelt. Das Low-Density/Highly Insulating Modul wird speziell bei Materialien mit niedriger Dichte und sehr niedrigen Wärmeleitfähigkeiten wie z.B. Aerogelen eingesetzt.

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